バルクカセット

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小松祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-107080
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279693
出願日： 1995年04月07日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【目的】バルクケースから供給されるチップ部品をエアーで搬送路を通じて部品装着機への部品供給部へ送るバルクカセットにおいて、チップ部品の部品供給部ヘの供給を高速に、かつ、確実に行なう。【構成】エアーの送通に依って部品搬送路13を通して部品実装機への部品供給部18にチップ部品12、12、・・・を供給するバルクカセット1において、上記部品搬送路を構成する上面壁13bに該部品搬送路に沿って補助エアー流通路20を形成し、チップ部品の部品搬送路に対する摩擦を軽減する。

請求項（抜粋）：

チップ部品をエアーの送通に依って部品搬送路上を搬送してプリント基板に装着する部品実装機への部品供給部に供給するバルクカセットにおいて、上記部品搬送路を構成する上面壁に該部品搬送路に沿って補助エアー流通路を形成し、チップ部品の部品搬送路に対する摩擦を軽減したことを特徴とするバルクカセット。

IPC (3件)：

H05K 13/02 , B23P 19/00 301 , B23P 21/00 305

FI (3件)：

H05K 13/02 D , B23P 19/00 301 L , B23P 21/00 305 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-183200
特開平1-183200
特開平2-075421

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