特許
J-GLOBAL ID：200903017638448578
回路チップコネクタおよび回路チップを結合する方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斉藤 武彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-088549
公開番号（公開出願番号）：特開2000-311233
出願日： 2000年03月24日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：
【要約】【課題】 インターポーザーを提供することと、ICと、アンテナ等のフィルム回路とを有する可変ラジオ周波数(RF)型デバイスの製造方法を提供する。【解決する手段】 ICをその薄膜回路に機械的および電気的に取り付けるために、予め位置決めされたICを有し、挿入が容易なインターポーザー・サブアセンブリを用いてデバイスが作られる。アンテナと、インターポーザー上に設けられたICであってそのアンテナに物理的にも電気的にも結合されたICを備えるラジオ周波数デバイスの、感圧性接着剤を用いる大量生産の方法が開示される。
請求項（抜粋）：
ウェブ用インターポーザーであって、該インターポーザーは間にギャップが設けられた分離された電気的接触用パッドを有する基板を備え、該インターポーザーはその表面の一部に導電性接着剤を有し、該パッドは、ウェブの方向に対してインターポーザーの任意の配向を許すパターンに形成され、そのギャップを越えて部品を置くことができるように形成されていることを特徴とする、ウェブ用インターポーザー。
IPC (6件)：
G06K 19/077
, G06K 19/07
, H01R 4/04
, H05K 3/32
, H05K 3/34 501
, H01L 25/00
G06K 19/00 K
, H01R 4/04
, H05K 3/32 B
, H05K 3/34 501 D
, H01L 25/00 B
, G06K 19/00 H
