特許
J-GLOBAL ID：200903017699900406

配線回路基板

発明者：
大藪 恭也

大藪 恭也 について

, 
小田 高司

小田 高司 について

, 
小田 愼一

小田 愼一 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-347226
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152383
出願日： 2001年11月13日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：
【要約】【課題】 耐酸耐アルカリなどの耐薬品性に優れ、微粒子の混入がなく、しかも、静電気破壊に対する良好な表面抵抗値を有する半導電体層が形成されている配線回路基板を提供すること。【解決手段】 ベース絶縁層2の一方の表面に、導体層3が所定の配線回路パターンとして形成され、さらに、その導体層3の表面に、カバー絶縁層4が形成されてなる配線回路基板1において、ベース絶縁層2の他方の表面およびカバー絶縁層4の表面に、金属酸化物、金属窒化物または金属炭化物からなるベース側半導電体層5およびカバー側半導電体層6を、物理蒸着法(PVD法)、好ましくは、スパッタリング法によって形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁層および導体層を備え、前記絶縁層の表面に、金属酸化物、金属窒化物および金属炭化物から選択される少なくとも1種の半導電体層が形成されていることを特徴とする、配線回路基板。
Fターム (3件)：
5E321AA17 ,  5E321BB23 ,  5E321GG01
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM