特許
J-GLOBAL ID：200903017704879720

配線基板の製造方法

発明者：
浅野 俊哉

浅野 俊哉 について

, 
神戸 六郎

神戸 六郎 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-331057
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133687
出願日： 2001年10月29日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 複数の配線基板を一挙に製造し、後に個々の配線基板に個分けする配線基板の製造方法において、反りを抑制することができる配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板101の製造方法は、治具表面172と、この治具表面172に開口しコア基板111を複数収容する収容部175とを有する加工用治具171のうち、この収容部175に、複数のコア基板111を並べて、治具表面172と各々のコア表面112とを面一とするコア基板配置工程を備える。また、治具表面172と各々のコア表面112とを覆うように、第1樹脂絶縁層131を形成する第1絶縁層形成工程を備える。
請求項（抜粋）：
コア表面とコア裏面とを有するコア基板と、上記コア表面上に積層された樹脂製の第1樹脂絶縁層と、を備える配線基板の製造方法であって、治具表面と、この治具表面に開口し上記コア基板を複数収容する収容部であって、深さが上記コア基板の厚さと同一な収容部と、を有する加工用治具のうち、上記収容部に、複数の上記コア基板を並べて、上記治具表面と各々の上記コア表面とを面一とするコア基板配置工程と、上記治具表面と各々の上記コア表面とを覆うように、上記第1樹脂絶縁層を形成する第1絶縁層形成工程と、を備える配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/42 630
FI (3件)：
H05K 3/00 X ,  H05K 1/02 R ,  H05K 3/42 630 Z
Fターム (21件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E317GG20 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB13 ,  5E338BB32 ,  5E338DD12 ,  5E338DD40 ,  5E338EE32
引用特許：
出願人引用 (1件)

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