成形回路基板の切断方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-160988
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345533
出願日： 2000年05月30日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】多数個取りで形成した状態のワークの複数箇所を複数の刃で同時切断することに容易に応ずることができるものとする。【解決手段】複数個の成形回路基板を一体成形したワーク1を切断して個々の成形回路基板に分離するにあたり、トレー型の治具2上にセットしたワーク1の固定を治具に充填した水を凍らせることで行い、この状態でワーク1の切断を行う。ワーク1を治具2に固定している氷ごと切断すればよく、ワーク1の固定保持部材が切断の邪魔になることがない。

請求項（抜粋）：

複数個の成形回路基板を一体成形したワークを切断して個々の成形回路基板に分離するにあたり、トレー型の治具上にセットしたワークの固定を治具に充填した水を凍らせることで行い、この状態でワークの切断を行うことを特徴とする成形回路基板の切断方法。

IPC (2件)：

H05K 3/00 , H01L 21/301

FI (3件)：

H05K 3/00 X , H05K 3/00 J , H01L 21/78 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

加工装置のチャック装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-053026 出願人：セイコー精機株式会社
特開昭62-246447
特開平2-124243

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