特許

J-GLOBAL ID：200903017708131623

めっき配線形成方法

発明者： 吉永 文隆 ,  別所 毅
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-242747
公開番号（公開出願番号）：特開2006-057166
出願日： 2004年08月23日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：

【課題】 本発明は選択的にめっきすることによって配線を形成しながら、基板と配線の間で高い密着性を得ることができるめっき配線形成方法を提供する。【解決手段】 本発明の方法は、樹脂基板の上に選択的に導体をめっきすることによって配線を形成する方法であって、基板の表面にオゾン水を接触させるオゾン水処理工程と、基板の表面に選択的に光を照射する露光工程と、基板の表面にアルカリ処理液を接触させるアルカリ処理工程と、基板の表面にめっき触媒を付与する触媒付与工程と、基板の表面に導体を無電解めっきする無電解めっき工程とを備えることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

樹脂基板の上に選択的に導体をめっきすることによって配線を形成する方法であって、 基板の表面にオゾン水を接触させるオゾン水処理工程と、 基板の表面に選択的に光を照射する露光工程と、 基板の表面にアルカリ処理液を接触させるアルカリ処理工程と、 基板の表面にめっき触媒を付与する触媒付与工程と、 基板の表面に導体を無電解めっきする無電解めっき工程と を備えることを特徴とする配線形成方法。

IPC (5件)：

C23C 18/28 ,  C23C 18/20 ,  C25D 5/56 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/18

FI (5件)：

C23C18/28 ,  C23C18/20 A ,  C25D5/56 A ,  C25D7/00 J ,  H05K3/18 C

Fターム (29件)：

4K022AA13 ,  4K022AA14 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA42 ,  4K022BA14 ,  4K022BA35 ,  4K022CA08 ,  4K022CA12 ,  4K022CA14 ,  4K022CA16 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4K024AA03 ,  4K024AB02 ,  4K024AB17 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC10 ,  4K024FA23 ,  4K024GA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB44 ,  5E343DD33 ,  5E343EE02 ,  5E343EE39 ,  5E343EE40 ,  5E343GG02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 無電解めっき素材の前処理方法及びめっき被覆部材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-298063   出願人：トヨタ自動車株式会社, 関東化成工業株式会社, 三菱レイヨン株式会社
• 樹脂の無電解メッキ被膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-217593   出願人：トヨタ自動車株式会社
• 特開昭63-137176