特許
J-GLOBAL ID:200903002584225686
樹脂の無電解メッキ被膜形成方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
吉田 研二 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-217593
公開番号(公開出願番号):特開2003-027250
出願日: 2001年07月18日
公開日(公表日): 2003年01月29日
要約:
【要約】【課題】 樹脂表面とメッキ被膜との密着性を向上させる。【解決手段】 樹脂の無電解メッキ被膜形成方法は、硬質粒子により樹脂表面を摩擦する表面活性化工程を行い(S100)、その後、表面活性化された樹脂表面に紫外線を照射する紫外線照射工程を行い(S102)、次いで、界面活性剤を含有するアルカリ溶液に樹脂表面を接触させる表面処理工程を行い(S104)、その後、表面処理後の樹脂表面に無電解メッキを行い樹脂表面に金属膜を形成する無電解メッキ工程を行う(S106)ことによって、樹脂表面に金属膜(メッキ被膜)を形成する方法である。
請求項(抜粋):
硬質粒子によって樹脂表面を摩擦する表面活性化工程と、表面活性化された樹脂表面に紫外線を照射する紫外線照射工程と、界面活性剤を含有するアルカリ溶液に樹脂表面を接触させる表面処理工程と、表面処理後の樹脂表面に無電解メッキを行い樹脂表面に金属膜を形成する無電解メッキ工程と、を有することを特徴とする樹脂の無電解メッキ被膜形成方法。
IPC (6件):
C23C 18/30
, C08J 7/00 304
, C08J 7/00 CER
, C08J 7/00 CEZ
, C23C 18/20
, C08L101:00
FI (6件):
C23C 18/30
, C08J 7/00 304
, C08J 7/00 CER
, C08J 7/00 CEZ
, C23C 18/20 A
, C08L101:00
Fターム (30件):
4F073AA01
, 4F073AA06
, 4F073BA19
, 4F073BB02
, 4F073BB09
, 4F073CA45
, 4F073EA01
, 4F073EA41
, 4F073EA77
, 4F073GA05
, 4K022AA13
, 4K022AA15
, 4K022AA16
, 4K022AA17
, 4K022AA19
, 4K022AA20
, 4K022AA21
, 4K022AA24
, 4K022BA06
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022BA16
, 4K022CA02
, 4K022CA04
, 4K022CA12
, 4K022CA14
, 4K022CA16
, 4K022CA17
, 4K022CA22
, 4K022DA01
引用特許:
審査官引用 (14件)
-
複合成形品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-313273
出願人:日立電線株式会社
-
樹脂の無電解メッキ方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-054306
出願人:シャープ株式会社
-
特開平4-176189
全件表示
前のページに戻る