特許

J-GLOBAL ID：200903017737233966

研磨装置管理システム、管理装置、管理装置制御プログラム及び管理装置制御方法

発明者： 廣沢 稔
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-176911
公開番号（公開出願番号）：特開2006-004992
出願日： 2004年06月15日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：

【課題】CMP技術を用いた研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材の残余寿命を管理するのに好適な研磨装置管理システム、管理装置、管理装置制御プログラム及び管理装置制御方法を提供する。【解決手段】研磨装置管理システム1を、研磨対象物の表面を研磨する研磨装置2A〜2Cと、研磨装置2A〜2Cによる研磨処理に使用される消耗部材を管理する管理装置3と、研磨装置2A〜2Cと管理装置3とをデータ通信可能に接続するためのネットワーク4とを含んだ構成とし、管理装置3は、研磨装置2A〜2Cから、研磨処理における当該研磨装置の使用内容に係る情報を取得し、残余寿命算出部3cにおいて、当該取得した情報に基づき、各消耗部材毎に予め設定された基準寿命を補正し、当該補正した基準寿命により各消耗部材毎の正確な残余寿命を算出し、表示処理部3d及び表示部3eにおいて、前記算出結果に基づく情報を表示する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

CMP(Chemical Mechanical Polishing)技術により研磨対象物の表面を研磨する研磨装置と、 前記研磨装置の使用内容に係る情報と、前記研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材毎に予め設定された基準寿命の情報とに基づき前記消耗部材の残余寿命を算出する残余寿命算出手段と、 前記残余寿命算出手段の算出結果に基づく情報をシステム利用者に報知する報知手段と、を備えることを特徴とする研磨装置管理システム。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  G05B 19/418

FI (3件)：

H01L21/304 622Z ,  B24B37/00 Z ,  G05B19/418 Z

Fターム (13件)：

3C058AA07 ,  3C058BA09 ,  3C058BB06 ,  3C058CA01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  3C100AA59 ,  3C100AA63 ,  3C100BB19 ,  3C100BB27 ,  3C100CC02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• CMP装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-038427   出願人：スピードファム株式会社