特許
J-GLOBAL ID：200903017757222944
半導体基板の表面形状計測装置及び半導体基板の表面形状判定方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
荒船 良男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-087775
公開番号（公開出願番号）：特開平11-287630
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】 半導体基板の表面形状品質をより的確に評価して次工程以降の生産効率を高めることが可能な表面形状計測装置及び表面形状判定方法を提供する。【解決手段】 試験台に載置された半導体基板の試験台表面に垂直な方向の変位を、水平方向に所定の間隔で測定する光学式の変位測定装置1(3,4,5)と、前記変位測定装置1により測定された変位を順次入力して、測定された一の変位と当該一の変位の直前に測定された変位との差を前記所定の測定間隔で除した値を1回微分値として順次算出し、次いで、算出された一の1回微分値と当該一の1回微分値の直前に算出された1回微分値との差を前記所定の測定間隔で除した値を2回微分値として順次算出した後、前記算出された2回微分値の標準偏差を平滑度として算出するパーソナルコンピュータ6と、を備える。
請求項（抜粋）：
試験台に載置された半導体基板表面の試験台表面に対して垂直な方向の変位を、水平方向に所定の間隔で測定する変位測定手段と、前記変位測定手段により測定された変位を順次入力して、測定された一の変位と当該一の変位の直前に測定された変位との差を前記所定の測定間隔で除した値を1回微分値として順次算出し、次いで、算出された一の1回微分値と当該一の1回微分値の直前に算出された1回微分値との差を前記所定の測定間隔で除した値を2回微分値として順次算出した後、前記2回微分値の標準偏差を平滑度として算出する平滑度算出手段と、を備えたことを特徴とする半導体基板の表面形状計測装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01B 11/24 F
, H01L 21/66 P
