特許
J-GLOBAL ID:200903017794777174

スタンパの保持方法および基板の成形方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 滝本 智之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-223282
公開番号(公開出願番号):特開平9-066531
出願日: 1995年08月31日
公開日(公表日): 1997年03月11日
要約:
【要約】【目的】 基板成形時にスタンパが金型からより外れにくいスタンパの保持方法およびスタンパの破損を防止する基板の成形方法を提供する。【構成】 スタンパ1の裏面を環状隙間3や4のように複数箇所で個別の真空発生手段を用いて真空吸引するため一箇所で真空度が悪くなっても他の真空吸引箇所に影響が及ばないのでスタンパが金型から外れにくい。また、スタンパ1の裏面を真空吸引する個別の真空発生手段ごとに真空度を監視し、スタンパが金型から外れた場合は必ず金型を閉じる動作を停止するため、スタンパと金型の破損が防止される。
請求項(抜粋):
スタンパの裏面を複数箇所で個別の真空発生手段を用いて真空吸引するスタンパの保持方法。
IPC (4件):
B29C 33/30 ,  B29C 45/26 ,  G11B 7/26 511 ,  B29L 17:00
FI (3件):
B29C 33/30 ,  B29C 45/26 ,  G11B 7/26 511
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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