特許

J-GLOBAL ID：200903017807470073

樹脂封止方法および樹脂封止金型装置

発明者： 伊勢 洋
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-003544
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199907
出願日： 1997年01月13日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 顆粒樹脂を用いる樹脂封止技術では、顆粒樹脂が溶融状態とされたときに、顆粒樹脂間に存在する空気が混入され、そのままキャビティ内に射出されるため、ボイド不良や未充填不良が生じる。【解決手段】 ポット6内に供給された顆粒樹脂1を、加熱して溶融状態とし、これをキャビティ9に射出する前の時点で、プランジャ7を利用してポット6内において圧縮する。この圧縮により、顆粒樹脂1間に存在して溶融樹脂に混入されている空気が樹脂から排出され、ボイド不良や未充填不良が防止される。顆粒樹脂を予備加熱及び圧縮して一旦タブレット状にする必要がなく、そのための設備や工程が不要となる。

請求項（抜粋）：

樹脂封止金型装置に設けられたポット内に顆粒樹脂を供給し、前記ポット内において前記顆粒樹脂を加熱し、かつ溶融状態とされた樹脂をキャビティ内に射出して樹脂封止を行う樹脂封止方法において、顆粒状樹脂を用いた半導体装置の樹脂封止工程において、少なくとも前記射出動作よりも前の時点で前記ポット内の顆粒樹脂を圧縮することを特徴とする樹脂封止方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-295331   出願人：日本電気株式会社