特許

J-GLOBAL ID：200903017811845669

電子部品容器

発明者： 江口 治
出願人/特許権者： キンセキ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-023929
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229507
出願日： 2002年01月31日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：

【要約】【課題】 圧電(水晶)振動子や弾性表面波素子に発振回路を付加した発振器の安定した発振特性を得るために断熱あるいは発熱効果を持つ容器構造の実現を目的とする。【解決手段】 課題を解決するために本発明は、密閉容器構造の内部に電子部品を収納する電子部品容器において、該容器の構成が断熱処理と発熱体構造を持った材料から成ることを特徴とする電子部品容器である。その容器構造の一例としては、上記の該容器の内部から該容器の外部に向かって、加熱効果を持つ層、断熱効果を持つ層、保温効果を持つ層、断熱効果を持つ層から成る積層構造で、加熱効果はセラミックヒータで実現し、断熱効果と保温効果は緻密なセラミック材料と多孔質なセラミック材料の積層構造で実現することにより課題を解決する。

請求項（抜粋）：

密閉容器構造の内部に電子部品を収納する電子部品容器において、該容器の内部から該容器の外部に向かって、加熱効果を持つ層、断熱効果を持つ層から成る積層構造であることを特徴とする電子部品容器。

IPC (4件)：

H01L 23/08 ,  H03H 9/02 ,  H05K 5/00 ,  H01L 23/06

FI (4件)：

H01L 23/08 C ,  H03H 9/02 A ,  H05K 5/00 C ,  H01L 23/06 Z

Fターム (11件)：

4E360AB42 ,  4E360FA09 ,  4E360FA20 ,  4E360GA26 ,  4E360GB26 ,  5J108AA05 ,  5J108BB02 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭48-068194
  
• 絶縁パッケージおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-151139   出願人：関西日本電気株式会社