特許
J-GLOBAL ID：200903017815771937
回路基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-200604
公開番号（公開出願番号）：特開平11-046064
出願日： 1997年07月25日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：
【要約】【課題】 高密度の配線が可能で、かつ製造プロセスも簡易なために低コスト得られる回路基板およびその製造方法の提供。【解決手段】 回路基板の発明は、電気的な被接続面1aが選択的に突出された第1の回路基板1と、前記第1の回路基板1の被接続面1aに対向する電気的な被接続面2aを有する第2の回路基板2と、前記両回路基板1,2の被接合面間に介挿され、選択的に両被接続面1a,2a間を電気的に接続するするとともに、非電気的な接合面間を絶縁的、かつ機械的に接合する異方性導電性接着剤層3とを有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の面に電気的な被接続面が選択的に突出された第1の回路基板と、前記第1の回路基板の突出した被接続面に対向する電気的な被接続面を有する第2の回路基板と、前記両回路基板の被接合面間に介挿され、選択的に両被接続面間を電気的に接続するするとともに、非電気的な接合面間を絶縁的、かつ機械的に接合する異方性導電性接着剤層とを有することを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H05K 3/46 L
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
, H05K 3/36 Z
