特許
J-GLOBAL ID：200903017821703382
光素子用の封着材組成物、封着構造体および光素子
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
渡辺 望稔
, 三和 晴子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-352213
公開番号（公開出願番号）：特開2004-162039
出願日： 2003年10月10日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【課題】レーザーダイオードが封入された光素子等を製造するための封着材組成物であって、低温封着が可能で、接着力も強く、気密性が高く、かつ耐熱性もある、メチルフェニルシリコーン樹脂と耐火物フィラーとを含有する封着材組成物、該組成物の成形体、および該組成物または該成形体を用いて封着してなる封着構造体、ならびに該封着構造体とにレーザーダイオードが封入された光素子の提供。 【解決手段】(2官能ケイ素単位と3官能ケイ素単位の合計)に対する2官能ケイ素単位のモル比が0.03〜0.40であるメチルフェニルシリコーン樹脂と耐火物フィラーとを含有する光素子封着材組成物。該組成物中のメチルフェニルシリコーン樹脂を部分的に重合、架橋し、成形してなる封着用成形体。該組成物または該成形体を用いて、ガラス部材と金属部材とを、または金属部材同士を封着し、気密性の内部空間を形成してなる封着構造体。および、該組成物または該成形体で封着された構造を有するレーザーダイオードが封入された光素子。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
硬化性のメチルフェニルシリコーン樹脂および耐火物フィラーを含有する、光素子を製造するための封着材組成物において、該封着材組成物におけるメチルフェニルシリコーン系樹脂と耐火物フィラーの合計に対する耐火物フィラーの量が10〜80質量%であり、該メチルフェニルシリコーン樹脂における(2官能ケイ素単位と3官能ケイ素単位の合計)に対する2官能ケイ素単位のモル比が0.03〜0.40であることを特徴とする光素子を製造するための封着材組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
4J002CP031
, 4J002CP061
, 4J002DE116
, 4J002DE136
, 4J002DE186
, 4J002DJ016
, 4J002FD016
出願人引用 (2件)
審査官引用 (9件)
全件表示
前のページに戻る
