特許
J-GLOBAL ID:200903017835463678

現像補助部材及び現像装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-267579
公開番号(公開出願番号):特開平10-115977
出願日: 1996年10月08日
公開日(公表日): 1998年05月06日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、現像剤の帯電量を安定して向上することができる現像補助部材及びこれを用いた現像装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の現像補助部材は、現像剤担持体の表面に当接して使用される現像補助部材において、前記現像補助部材が発泡体からなる弾性層を形成してなり、該弾性層の表面の少なくとも一部に合成樹脂を含有する樹脂成分を有することにより、上記課題を解決する。
請求項(抜粋):
現像剤担持体の表面に当接して使用される現像補助部材において、前記現像補助部材が発泡体からなる弾性層を形成してなり、該発泡体の骨格及び/又はセル膜の表面の少なくとも一部に該弾性体を構成する樹脂材料と異なる合成樹脂を含有する樹脂成分を有することを特徴とする現像補助部材。
IPC (3件):
G03G 15/08 501 ,  G03G 15/08 112 ,  F16C 13/00
FI (3件):
G03G 15/08 501 A ,  G03G 15/08 112 ,  F16C 13/00 A
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 現像装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-254279   出願人:キヤノン株式会社
  • 半導電性スポンジゴムロ-ル
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-140382   出願人:信越ポリマー株式会社
  • 画像形成装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-256062   出願人:セイコーエプソン株式会社

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