スパッタリング方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石島茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-328624
公開番号（公開出願番号）：特開2003-129235
出願日： 2001年10月26日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】連続してスパッタリング処理を行える技術を提供する。【解決手段】処理室内部の保持板12を起立姿勢にし、ターゲット26をスパッタリングし、保持板12に保持された基板5a表面に薄膜を形成している最中に、搬送室内の基板搬送ロボットのハンド43上に未処理の基板5bを乗せ、搬送室内を処理室内部と同程度の圧力にして基板5bを処理室内部に搬入し、水平姿勢にある保持板11に乗せる。スパッタリング中に処理室内に未処理基板が搬入されるので搬入時間が無駄にならない。

請求項（抜粋）：

ターゲットが鉛直に設けられた処理室内に基板を前記ターゲットに対面して静止させ、前記処理室内にスパッタリングガスを導入して前記ターゲットをスパッタリングし、前記基板表面に成膜するスパッタリング方法であって、前記基板のスパッタリング中に、前記処理室内に接続された前記搬送室内から前記処理室内に次に成膜されるべき基板を搬入するスパッタリング方法。

IPC (5件)：

C23C 14/34 , B65G 49/00 , B65G 49/07 , C23C 14/56 , H01L 21/68

FI (5件)：

C23C 14/34 V , B65G 49/00 A , B65G 49/07 C , C23C 14/56 G , H01L 21/68 A

Fターム (25件)：

4K029CA05 , 4K029KA01 , 5F031CA02 , 5F031CA05 , 5F031CA07 , 5F031CA11 , 5F031FA01 , 5F031FA02 , 5F031FA07 , 5F031GA05 , 5F031GA47 , 5F031GA48 , 5F031HA33 , 5F031HA45 , 5F031HA59 , 5F031LA07 , 5F031MA04 , 5F031MA28 , 5F031MA29 , 5F031MA32 , 5F031NA04 , 5F031NA05 , 5F031NA09 , 5F031PA03 , 5F031PA30

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平4-124270
真空処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-215790 出願人：日本真空技術株式会社

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