特許
J-GLOBAL ID：200903017872299446
多層配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-237353
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087932
出願日： 1997年09月02日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 高品質の多層配線板を歩留まりよく、かつ低コストに実現できる製造方法の提供。【解決手段】 被積層用素体7,7′,8の回路パターン非形成領域面の複数か所に金属を含む位置決め用突起7c,8cを形成する。前記位置決め用突起7c,8cをX線透過によって検出し、位置決め用突起5c,8cの設けられた領域に厚さ方向へ貫通するピン挿入孔7a,8aを穿設する.その後、前記ピン挿入孔7a,8aを穿設した被積層用素体7,7′,8を積層し、厚さ方向へ貫通するピン挿入孔7a,8aに位置決め用ピンを挿入して位置決めし、この積層・位置決めした被積層用素体7,7′,8を厚さ方向に加圧して積層一体化することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
被積層用素体の回路パターン非形成領域面の複数か所に金属を含む位置決め用突起を形成する工程と、前記位置決め用突起をX線透過によって検出し、位置決め用突起の設けられた領域に厚さ方向へ貫通するピン挿入孔を穿設する工程と、前記ピン挿入孔を穿設した被積層用素体を積層し、厚さ方向へ貫通するピン挿入孔に位置決め用ピンを挿入して位置決めする工程と、前記積層・位置決めした被積層用素体を厚さ方向に加圧して積層一体化する工程とを有することを特徴とする多層配線板の製造方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 Y
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
