特許
J-GLOBAL ID：200903017887778065

回路基板の製造方法、電気光学装置及び電子機器

発明者：
安部 大介

安部 大介 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 稲葉 良幸 ,  田中 克郎 ,  大賀 眞司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-375480
公開番号（公開出願番号）：特開2006-185650
出願日： 2004年12月27日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：
【課題】 基板間の電気的導通を確実に取ることができる基板の貼り合わせ技術を提供することを目的とする。 【解決手段】 粘度の高い導電性接着剤140と粘度の低い内部封止剤141を用いてOLED基板100と配線基板120とを固着する。具体的には、配線基板120の表面に露出した各電極パッド124上に導電性接着剤140を配置するとともに、外周部に外周部封止用絶縁性接着剤150を配置する(図2のA、B参照)。次に、配線基板120の内側全面160に、スペーサや乾燥剤が配合された内部封止剤141を配置し(図2のC参照)、さらに、OLED基板100と配線基板120とを位置合わせした後、真空ポンプなどを備えた真空貼付装置を利用して両基板の貼り合わせを行う(図2のD参照)。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
画素を構成する電気光学素子が形成された第1の基板と、前記電気光学素子を駆動する駆動回路が形成された第2の基板とを貼り合わせた回路基板の製造方法であって、 前記第2の基板に形成された金属パッド上に、前記電気光学素子と前記駆動回路とを電気的に接続する導電性接着剤を配置する工程と、 導電性接着剤が配置された前記第2の基板上に、前記導電性接着剤よりも粘度の低い内部封止剤を配置する工程と、 前記第2の基板と前記第1の基板とを貼り合わせる工程と を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05B 33/04 ,  G09F 9/00 ,  H05B 33/10 ,  H01L 51/50
FI (4件)：
H05B33/04 ,  G09F9/00 342Z ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
Fターム (18件)：
3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007BB07 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435CC09 ,  5G435KK05 ,  5G435LL04 ,  5G435LL06 ,  5G435LL07 ,  5G435LL08 ,  5G435LL14 ,  5G435LL15 ,  5G435LL19
引用特許：
出願人引用 (1件)

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