特許
J-GLOBAL ID：200903017923566371
リードフォーミング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-345263
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169044
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】 フォーミング後のリード最下面の高さのバラツキを抑えることができるリードフォーミング方法を提供する。【構成】 半導体パッケージ1の周縁に延設された複数のリード2を上下いずれか一方に所定角度θで折り曲げたのち所定形状にフォーミングするようにしたリードフォーミング方法。
請求項（抜粋）：
半導体パッケージの周縁に延設された複数のリードを所定形状にフォーミングするためのリードフォーミング方法であって、前記複数のリードを上下いずれか一方に所定角度で折り曲げたのち所定形状にフォーミングすることを特徴とするリードフォーミング方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, B21D 5/01
, B21F 1/00
