複合材料

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤武久 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-523824
公開番号（公開出願番号）：特表平8-510703
出願日： 1995年03月10日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：

【要約】本発明は、支持体(1)と熱で発泡可能な材料(8)とを備えてなる複合材料に関し、当該熱で発泡可能な材料(8)は支持体(1)によって規定された空間(7)に含まれ、熱が施与された際に発泡体が当該空間(7)を出て膨張する。本発明はまた、ここに規定されたような複合材料を用いて得られた膨張シール(9)、及びそのような複合材料の製造方法に関する。本発明は更に、構造補強及び振動減衰のような上記複合材料の別の応用に関する。

請求項（抜粋）：

空間乃至溝を形成する支持体と当該空間乃至溝に収容された熱で発泡可能な材料とを備えてなり、当該支持体はフォーミングに要する温度より高い溶融温度を有する材料でなり、発泡可能な材料に熱が施与される際、当該材料は、熱のため及び/又は発泡圧力のために支持体の又は支持体に形成された少なくとも1つの開口、好適には幾つかの開口を介して空間乃至溝から出て発泡形状に膨張するようになった複合材料。

IPC (4件)：

B32B 1/06 , B32B 5/20 , F16J 15/14 , B60R 13/06

FI (4件)：

B32B 1/06 , B32B 5/20 , F16J 15/14 B , B60R 13/06

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭64-064813
特開昭64-064813
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-033351 出願人：菱電化成株式会社, 三菱電機株式会社

全件表示

前のページに戻る