特許

J-GLOBAL ID：200903017947254052

絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材

発明者： 榎 尚史 ,  東田 進弘 ,  村田 満
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-297554
公開番号（公開出願番号）：特開2001-164125
出願日： 2000年09月28日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：

【要約】【課題】 半導体用途に優れた熱特性、電気特性を有する絶縁材を提供する。【解決手段】 界面活性能を有する成分(A)と、樹脂のガラス転移温度が成分(A)の熱分解温度より高い耐熱性樹脂またはその前駆体(B)とを必須成分とする絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材である。

請求項（抜粋）：

界面活性能を有する成分(A)と、樹脂のガラス転移温度が成分(A)の熱分解温度より高い耐熱性樹脂またはその前駆体(B)とを必須成分とする絶縁材用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L101/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 79/04 ,  C08L 79/08 ,  H01B 3/30

FI (6件)：

C08L101/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 79/04 B ,  C08L 79/08 Z ,  H01B 3/30 D ,  H01B 3/30 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-121364
  
• フィラーおよびその使用
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-308331   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• フッ素化ポリマー組成物及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-069549   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開平1-121364