特許

J-GLOBAL ID：200903017972205163

液状封止用樹脂組成物

発明者： 藤浦 浩
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-034649
公開番号（公開出願番号）：特開2001-226455
出願日： 2000年02月14日
公開日（公表日）： 2001年08月21日
要約：

【要約】【課題】 半導体接続部などに使用する液状封止材であって、粘度が低く作業性を損なうことなく、かつ、硬化収縮応力および熱応力の少ない硬化物を得ることで、信頼性の高い半導体パッケージを与える一液性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 本発明は、(A)グリシジルアミン型多官能エポキシ樹脂を必須とするエポキシ樹脂、(B)無水メチルヘキサヒドロフタル酸を必須とするエポキシ樹脂硬化剤、および(C)球状シリカなどの充填剤を必須成分とすることを特徴とする液状封止用樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(A)下記構造式に示されるグリシジルアミン型多官能エポキシ樹脂、【化1】(B)エポキシ樹脂硬化剤として、下記一般式に示される無水メチルヘキサヒドロフタル酸および【化2】(C)充填剤を必須成分とすることを特徴とする液状封止用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/32 ,  C08G 59/42 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/32 ,  C08G 59/42 ,  H01L 23/30 R

Fターム (19件)：

4J036AH02 ,  4J036DB21 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC04 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ボ-ル・グリッド・アレイ用液状エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-377055   出願人：信越化学工業株式会社