特許
J-GLOBAL ID：200903017988420749

半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置

発明者：
八幡 光一

八幡 光一 について

, 
中津 欣也

中津 欣也 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-127641
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335625
出願日： 2003年05月06日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：
【課題】平滑用コンデンサを内蔵することができると共に、小型化及び低コスト化を図ることができる半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置を提供する。【解決手段】上記課題は、モジュールケース7と、モジュールケース7に設けられたベース1と、ベース1に載置され、表面に配線部材を有するセラミックス基板2と、セラミックス基板2上に載置され、配線部材に電気的に接続されたパワー半導体素子3と、パワー半導体素子3に電気的に接続されたリードフレーム6と、パワー半導体素子3に電気的に接続された出力側導電性部材と、リードフレーム6に電気的に接続された平滑用コンデンサ64とを有するものにおいて、平滑用コンデンサ64を、モジュールケース7に固定されたコンデンサ素子10と、コンデンサ素子10とリードフレーム6とを電気的に接続する複数のコンデンサ端子11とを有するものから構成することにより解決することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ケースと、前記ケースに設けられたベースと、前記ベースに載置され、表面に配線部材を有する絶縁基板と、前記絶縁基板上に載置され、前記配線部材に電気的に接続された半導体素子と、前記半導体素子に電気的に接続された複数の入力側導電性部材と、前記半導体素子に電気的に接続された複数の出力側導電性部材と、前記複数の入力側導電性部材に電気的に接続された平滑用コンデンサとを有し、前記平滑用コンデンサは、前記ケースに固定されたコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子と前記複数の入力側導電性部材とを電気的に接続する複数のコンデンサ端子とを有してなることを特徴とする半導体モジュール。
IPC (3件)：
H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48
FI (2件)：
H01L25/04 C ,  H02M7/48 Z
Fターム (5件)：
5H007AA01 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB05 ,  5H007HA04
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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