特許

J-GLOBAL ID：200903018037639275

セラミック電子部品

発明者： 内 一隆
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-052152
公開番号（公開出願番号）：特開2005-243944
出願日： 2004年02月26日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：

【課題】耐衝撃性に優れているとともに、寸法精度が良好であり、小型化が可能であるセラミック電子部品を提供する。【解決手段】複数のセラミック層2を間に内部導体3、4を介して積層することにより直方体状の積層素体1を形成するとともに、積層素体1の側面より主面にかけて内部導体3、4に電気的に接続される端子電極5、6を形成してなるセラミック電子部品10において、端子電極5、6が、積層素体1の側面に被着される金属メッキ層5a、6aと、積層素体1の主面より金属メッキ層5a、6aの端部上にかけて被着される導電性樹脂層5b、6bとで形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数のセラミック層を間に内部導体を介して積層することにより直方体状の積層素体を形成するとともに、該積層素体の側面より主面にかけて前記内部導体に電気的に接続される端子電極を形成してなるセラミック電子部品において、 前記端子電極が、前記積層素体の側面に被着される金属メッキ層と、前記積層素体の主面より前記金属メッキ層の端部上にかけて被着される導電性樹脂層とで形成されていることを特徴とするセラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G4/12 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30

FI (3件)：

H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301B ,  H01G1/14 C

Fターム (18件)：

5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AF03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC14 ,  5E082BC33 ,  5E082CC03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082FG04 ,  5E082FG46 ,  5E082LL02 ,  5E082MM24 ,  5E082PP10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品アレイ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-190749   出願人：株式会社村田製作所