特許
J-GLOBAL ID：200903046726838084

電子部品アレイ

発明者：
大塚 大輔

大塚 大輔 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-190749
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007567
出願日： 2001年06月25日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 耐落下衝撃性に優れた電子部品アレイを得る。【解決手段】 コンデンサアレイ10は、内部に電極などが形成された基体12を含む。基体12の対向側面に、内部電極に接続された外部電極14a〜14d、16a〜16dを形成する。基体12の実装面側の主面上において、外部電極14a〜14d、16a〜16dに接続されるように、導電性樹脂電極20を形成する。
請求項（抜粋）：
基体と、前記基体の側面から隣接する両主面に折り返されて複数形成される外部電極とを含む電子部品アレイにおいて、前記外部電極に接続される導電性樹脂電極が、前記基体の少なくとも実装面側に形成されたことを特徴とする、電子部品アレイ。
IPC (4件)：
H01G 4/38 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311
FI (4件)：
H01G 4/30 301 F ,  H01G 4/30 311 E ,  H01G 4/38 A ,  H01G 1/14 V
Fターム (5件)：
5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082CC03 ,  5E082GG01 ,  5E082PP09
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (11件)
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