特許

J-GLOBAL ID：200903018045591230

CSP基板用耐熱性接着剤組成物、それを用いた耐熱性接着シート及びCSP基板の製造方法

発明者： 竹内 一雅 ,  齊藤 哲也 ,  七海 憲
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-271149
公開番号（公開出願番号）：特開2000-096031
出願日： 1998年09月25日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：

【要約】【課題】 ポリイミド基材と銅箔との接着性に優れ、また、耐熱性、耐PCT性に優れたCSP基板用耐熱性接着剤組成物、それを用いた耐熱性接着シート及び耐熱性接着シートを用いたCSP基板の製造方法を提供する。【解決手段】 シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂100重量部及び熱硬化性樹脂1〜150重量部を含有するCSP基板用耐熱性接着剤組成物。ポリイミド基材5に接着剤を形成した接着シートであり、ポリイミド基材の少なくとも片面に前記のCSP基板用耐熱性接着剤組成物をBステージに形成した耐熱性接着シート9。工程(1)前記の耐熱性接着シートにハンダボール穴となる貫通穴を形成する工程、(2)耐熱性接着シートの片面のBステージ面4に銅箔を積層する工程、(3)銅箔の不用部分をエッチング除去して回路7を形成する工程、(4)回路表面に金めっきする工程を含むCSP基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂100重量部及び熱硬化性樹脂1〜150重量部を含有するCSP基板用耐熱性接着剤組成物。

IPC (5件)：

C09J179/08 ,  C08L 79/08 ,  C08L101/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 23/14

FI (5件)：

C09J179/08 Z ,  C08L 79/08 Z ,  C08L101/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 23/14 R

Fターム (22件)：

4J002CM041 ,  4J002CP171 ,  4J002GQ05 ,  4J040EC021 ,  4J040EC022 ,  4J040EF161 ,  4J040EF162 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040EK111 ,  4J040EK112 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 耐熱性樹脂組成物とそれを用いた接着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-289402   出願人：日立化成工業株式会社
• 低温加工性の優れた耐熱性フィルム接着剤及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-172173   出願人：住友ベークライト株式会社
• 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-041433   出願人：日立化成工業株式会社