特許

J-GLOBAL ID：200903084515741970

低温加工性の優れた耐熱性フィルム接着剤及びその製造方法

発明者： 岡明 周作 ,  吉田 達弘
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-172173
公開番号（公開出願番号）：特開平8-034968
出願日： 1994年07月25日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【構成】 (A)主たる酸成分が4,4'-オキシジフタル酸二無水物であり、主たるアミン成分が、一般式(1)で表されるジアミノシロキサン化合物と1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンからなる、有機溶剤に可溶で、ガラス転移温度が350°C以下のポリイミド樹脂 100重量部に対して、(B)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物5〜100重量部、(C)該エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物0.1〜20重量部、(D)カップリング剤0.1〜50重量部とを主たる成分とする低温加工性の優れた耐熱性フィルム接着剤及びその製造方法。【効果】 耐熱性と接着作業性を両立させた信頼性の高いフィルム接着剤を提供することが可能である。マイクロエレクトロニクス材料、半導体実装材料として工業的に極めて利用価値が高い。

請求項（抜粋）：

(A)主たる酸成分が4,4'-オキシジフタル酸二無水物であり、主たるアミン成分が、一般式(1)で表されるジアミノシロキサン化合物と1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンとからなる、有機溶剤に可溶で、ガラス転移温度が350°C以下のポリイミド樹脂100重量部と、(B)1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物5〜100重量部と、(C)該エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物0.1〜20重量部と、(D)カップリング剤0.1〜50重量部とを主たる成分とする低温加工性の優れた耐熱性フィルム接着剤。

IPC (5件)：

C09J179/08 JGE ,  C08G 59/40 NKA ,  C08G 73/10 NTF ,  C09J 7/00 JHL ,  C09J163/00 JFP

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその使用方法並びにこれを用いたプリント基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-361176   出願人：新日鐵化学株式会社
• 被覆電気導電体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-194464   出願人：宇部興産株式会社
• 熱圧着可能な高熱伝導性フイルム状接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-281807   出願人：住友ベークライト株式会社
• 耐熱性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-356661   出願人：新日鐵化学株式会社