特許
J-GLOBAL ID：200903018051648651

塗布膜形成装置

発明者：
宮崎 一仁

宮崎 一仁 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-047310
公開番号（公開出願番号）：特開2005-243670
出願日： 2004年02月24日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】 基板における転写発生を抑制するとともに基板へのパーティクルの付着を防止し、さらにスループットを向上させ、装置コストを低く抑えた塗布膜形成装置を提供する。【解決手段】 基板Gを略水平姿勢で一方向に搬送しながら基板Gにレジスト液を供給して塗布膜を形成するレジスト塗布装置(CT)23aは、外部から基板Gを搬入するための基板搬入部5aと、基板Gにレジスト液を供給して塗布膜を形成するための塗布処理部5bと、塗布膜の形成された基板Gを外部に搬出するための基板搬出部5cと、基板搬入部5aから基板搬出部5cへ基板Gを搬送する第1〜第3基板搬送機構13a〜13cと、を有する。これら第1〜第3基板搬送機構13a〜13cを基板搬入部5aと基板搬出部5cとの間で実質的に直列に配置した。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
基板を略水平姿勢で一方向に搬送しながら前記基板に所定の塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布膜形成装置であって、 基板を搬入するための基板搬入部と、 基板に所定の塗布液を供給して塗布膜を形成するための塗布処理部と、 塗布膜の形成された基板を搬出するための基板搬出部と、 前記基板搬入部と前記基板搬出部との間に実質的に直列に配置され、前記基板搬入部から前記基板搬出部へ基板を搬送する複数の基板搬送機構と、 を有することを特徴とする塗布膜形成装置。
IPC (4件)：
H01L21/027 ,  B65G49/06 ,  G02F1/13 ,  H01L21/68
FI (4件)：
H01L21/30 564Z ,  B65G49/06 A ,  G02F1/13 101 ,  H01L21/68 A
Fターム (26件)：
2H088FA17 ,  2H088FA18 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  5F031CA05 ,  5F031DA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA15 ,  5F031GA24 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA62 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031MA02 ,  5F031MA03 ,  5F031MA23 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031PA13 ,  5F046JA02 ,  5F046JA27
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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