回路基板およびその製法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-337811
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178246
出願日： 1996年12月18日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】大電流用途向けの混成集積回路基板において、回路導体と絶縁層との接着信頼性が低くく、熱履歴や空気中の湿度の影響を受けて、実使用条件下で長期に渡って信頼して用いることができない。【解決手段】金属板の少なくとも一主面上に絶縁層を介して導体回路を設けてなる回路基板であって、少なくとも金属板側の導体回路の面が銅めっき層、銅の酸化膜を順次介して絶縁層に接してなることを特徴とする回路基板であり、好ましくは、前記銅めっき層が、少なくともニッケルまたはコバルトのいずれかを含むことを特徴とする回路基板であり、前記銅めっき層の粗さがRzで0.1μm以上10μm以下であり、前記酸化膜の厚さが10nm以上200nm以下であることを特徴とする前記回路基板である

請求項（抜粋）：

金属板の少なくとも一主面上に絶縁層を介して導体回路を設けてなる回路基板であって、前記導体回路の少なくとも金属板側の面が銅メッキ層、酸化膜を順次介して絶縁層に接してなることを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/05 , H05K 3/38

FI (2件)：

H05K 1/05 Z , H05K 3/38 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭55-091896
特開平1-295495
特開平4-334091

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