特許

J-GLOBAL ID：200903018061088441

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 中道 聖 ,  本庄谷 共美 ,  小宮谷 壽郎
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-077988
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111586
出願日： 1995年04月03日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 内層回路板1にエポキシ樹脂系熱硬化型アンダーコート剤3を塗工し、アンダーコート剤3がBステージの状態で、熱硬化型絶縁性接着剤層4を有する銅箔5をラミネートし、次いで、加熱により一体硬化させる多層プリント配線板の製造方法。【効果】 外層回路となる銅箔5(特に2層構造の銅箔の場合)が内層回路2の段差に追従しにくく、また内層回路2に塗工後Bステージ状態のアンダーコート剤が再溶融して表面が平滑化し、さらに銅箔5にコートされた熱硬化型絶縁接着剤4が厚さを維持しているため、内層銅箔残存率に依存することなく板厚精度に優れた多層プリント配線板を作製することができる。

請求項（抜粋）：

内層回路板に熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、アンダーコート剤をBステージの状態にした後、熱硬化型絶縁性接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次いで、加熱により一体硬化させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  C09J163/00 JFM ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-017048   出願人：日立化成工業株式会社