特許

J-GLOBAL ID：200903018092747826

回路部材接続用接着剤

発明者： 渡辺 伊津夫 ,  竹村 賢三 ,  永井 朗 ,  井坂 和博 ,  渡辺 治 ,  小島 和良
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-032006
公開番号（公開出願番号）：特開平10-287848
出願日： 1997年02月17日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルムを作製した。接着フィルムのTMA法で測定した110〜130°Cの平均熱膨張係数は115ppmであった。接着フィルムをNi/AuめっきCu回路プリント基板に貼付け、チップを対向し、チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。

請求項（抜粋）：

相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着樹脂組成物に無機質充填材が含有され、前記接着剤の硬化後の110〜130°Cでの平均熱膨張係数が200ppm以下であることを特徴とする回路部材接続用接着剤。

IPC (2件)：

C09J 7/00 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

C09J 7/00 ,  H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体チップの接続構造及びこれに用いる配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-122888   出願人：日立化成工業株式会社