特許

J-GLOBAL ID：200903018098905121

半導体パッケージ

発明者： 青木 秀夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (4件)： 須山 佐一 ,  川原 行雄 ,  山下 聡 ,  須山 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-007256
公開番号（公開出願番号）：特開2008-177241
出願日： 2007年01月16日
公開日（公表日）： 2008年07月31日
要約：

【課題】積層型の半導体パッケージにおいて、その半導体パッケージを構成する任意の半導体チップの高発熱部分のみを効率的に冷却できるようにする手段を提供する。【解決手段】複数の半導体チップ11、12、13が積層されてなる半導体パッケージ10であって、前記半導体チップの少なくとも1つ12において、相対的に高温度に加熱された発熱部分12Aを局所的に露出させとともに、ヒートシンク部材17を接触させて、前記発熱部分を直接冷却するように構成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップが積層されてなる半導体パッケージであって、 前記半導体チップの少なくとも1つにおいて、相対的に高温度に加熱された発熱部分を局所的に露出させ、前記発熱部分を直接冷却するようにしたことを特徴とする、半導体パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/36 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/427

FI (3件)：

H01L23/36 Z ,  H01L25/08 Z ,  H01L23/46 A

Fターム (5件)：

5F136BB18 ,  5F136CC01 ,  5F136DA41 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 封じられたサブモジュールを備える電力用半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-174685   出願人：アセアブラウンボヴエリアクチエンゲゼルシヤフト