封じられたサブモジュールを備える電力用半導体モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-174685
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074454
出願日： 1998年06月22日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】安価で且つ信頼性の有る電力用半導体モジュールの提供。【解決手段】電力用半導体モジュールのサブモジュール1は、セラミック基板と一つ又は数個の電力用半導体チップとモリブデンウェーハから造られたサンドイッチ構造を有しており、またプラスチックでポッティングされている。それらは、共通のベースプレート11上の差し込み箇所19に保持されており、また導電体12、14、18の積層体構造を介して接触している。サブモジュール1の保持と接触とは、圧力接点15、16、20やクランプ接点21等を介して反転もできる。電力用半導体モジュール10の重要な長所は、簡単で容易に規模調節可能な構造や、熱負荷サイクルに耐える改造された能力やサブモジュールの堅牢性や容易な置換性に関係している。

請求項（抜粋）：

各々少なくとも一つの半導体チップ(5a、5b)を備えた複数のサブモジュール(1)を有しており、それらサブモジュール(1)が共通の放熱ベースプレート(11)上に保持され、且つ外部に接続できる導電体(12、14、18)に電気的に接触している電力用半導体モジュール(10)において、a)サブモジュール(1)の少なくとも一つの半導体チップ(5a、5b)がハウジング内にカプセル封じされており、b)サブモジュール(1)のカプセルが、その少なくとも一つの半導体チップ(5a、5b)の電力接点のための外部電極(3、7)を有しており、c)電力用半導体モジュール上で各々のカプセル封じされたサブモジュール(1)の保持と接触とは、容易に解放できるものとなっていることを特徴とする電力用半導体モジュール。

IPC (2件)：

H01L 25/10 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (7件)

複数のサブモジュールを有するパワー半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-306297 出願人：アセアブラウンボヴエリアクチエンゲゼルシヤフト
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-013156 出願人：株式会社東芝
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-055961 出願人：株式会社東芝

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