特許

J-GLOBAL ID：200903018130139126

セリウム系研磨材、セリウム系研磨材スラリー、ガラス基板の研磨方法及びガラス基板の製造方法

発明者： 別所 直紀
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 福田 賢三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-331794
公開番号（公開出願番号）：特開2003-213250
出願日： 2002年11月15日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：

【要約】【課題】 研磨速度を速くすることができ、かつ、研磨された被研磨物は、研磨面でのキズの発生が少なく、表面粗さが小さく、品質が良好で、また高い研磨速度が長時間にわたって持続し、高効率の研磨が可能なセリウム系研磨材を提供する。【解決手段】 酸化セリウムを主成分とするセリウム系研磨材で、研磨材10質量%を水に分散させた時の沈降かさ密度を、0.8g/ml〜1.0g/mlの範囲内にし、一次粒子径を40nm〜80nmの範囲内にし、比表面積を2m2/g〜5m2/gの範囲内にする。

請求項（抜粋）：

酸化セリウムを主成分とするセリウム系研磨材であって、研磨材10質量%を水に分散させた時の沈降かさ密度が、0.8g/ml〜1.0g/mlの範囲内であることを特徴とするセリウム系研磨材。

IPC (3件)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00

FI (3件)：

C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CA06 ,  3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セリウム系研摩材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-075287   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 研磨材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-194235   出願人：東レ株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• レア・アース, 19891201, 新版, p205〜211