研磨材

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-194235
公開番号（公開出願番号）：特開2000-026840
出願日： 1998年07月09日
公開日（公表日）： 2000年01月25日
要約：

【要約】【課題】従来のシリカを砥粒として添加した研磨材の研磨速度を向上させ、量産性に優れた研磨材を提供する。【解決手段】1次粒子の数平均粒子径が0.01〜0.5μmであり、且つX線回折の回折角度28.6 ゚(111面)の半価幅2θ( ゚)が0.7〜0.15 ゚である酸化セリウム粉末を含むことを特徴とする研磨材。

請求項（抜粋）：

1次粒子の数平均粒子径が0.01〜0.5μmであり、且つX線回折の回折角度28.6 ゚(111面)の半価幅2θ( ゚)が0.7〜0.15 ゚である酸化セリウム粉末を含むことを特徴とする研磨材。

IPC (4件)：

C09K 3/14 550 , B24B 37/00 , C01F 17/00 , H01L 21/304 622

FI (4件)：

C09K 3/14 550 D , B24B 37/00 H , C01F 17/00 A , H01L 21/304 622 B

Fターム (27件)：

3C058AA02 , 3C058AA07 , 3C058AC04 , 3C058CA01 , 3C058CA04 , 3C058CA06 , 3C058CB03 , 3C058CB06 , 3C058CB10 , 3C058DA02 , 4G076AA02 , 4G076AB04 , 4G076AC02 , 4G076BA15 , 4G076BA42 , 4G076BA43 , 4G076BA46 , 4G076BC02 , 4G076BC07 , 4G076BC08 , 4G076BD02 , 4G076BD04 , 4G076CA05 , 4G076CA15 , 4G076CA26 , 4G076CA33 , 4G076DA30

引用特許：

審査官引用 (8件)

研磨剤及び研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-252402 出願人：株式会社日立製作所
酸化セリウム研磨剤および基板の研磨法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-265979 出願人：日立化成工業株式会社
酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-258768 出願人：日立化成工業株式会社

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引用文献：

審査官引用 (1件)

CMP-MIC,Conference February 22-23,1996 PROCEEDINGS CHEMICAL-MICHANICAL POLISH ,p.67-73

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