特許
J-GLOBAL ID：200903018139056207
レーザ加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高橋 敬四郎
, 来山 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-236857
公開番号（公開出願番号）：特開2004-074211
出願日： 2002年08月15日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】穴径が小さくなっても、穴の底面に残った残渣を容易に除去することが可能なレーザ加工方法を提供する。【解決手段】下地部材の表面の一部の領域に金属膜が形成され、該金属膜を覆うように、該下地部材の上に絶縁膜が配置された加工対象物の該絶縁膜にレーザビームを入射させて、金属膜と部分的に重なる位置に穴を形成する。穴の底面に、波長850nm以下、パルス幅100ps以下のパルスレーザビームを、穴の底面における1パルスあたりのフルエンスが0.5J/cm2以上になる条件で入射させて、該穴の底面に残っている絶縁膜を除去する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
下地部材の表面の一部の領域に金属膜が形成され、該金属膜を覆うように、該下地部材の上に絶縁膜が配置された加工対象物の該絶縁膜にレーザビームを入射させて、前記金属膜と部分的に重なる位置に穴を形成する工程と、
前記穴の底面に、パルス幅100ps以下のパルスレーザビームを、前記穴の底面における1パルスあたりのフルエンスが0.5J/cm2以上になる条件で入射させて、該穴の底面に残っている前記絶縁膜を除去する工程と
を有するレーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K26/00
, B23K26/16
, H05K3/00
B23K26/00 330
, B23K26/16
, H05K3/00 N
4E068AF01
, 4E068CA03
, 4E068CA09
, 4E068CG00
, 4E068DA11
