特許
J-GLOBAL ID：200903025154410161

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者：
若林 直木

若林 直木 について


出願人/特許権者：
住友重機械工業株式会社

住友重機械工業株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 敬四郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-063980
公開番号（公開出願番号）：特開2003-260579
出願日： 2002年03月08日
公開日（公表日）： 2003年09月16日
要約：
【要約】【課題】 被覆層に少ショット数で大面積の穴を開け、穴底面に残存する皮膜を少ショット数で除去するレーザ加工を、下地部材にほとんど影響を与えずに行うレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 下地部材の表面上に、下地部材の表層部の材料とは異なる材料からなる被覆層が形成された加工対象物を準備する。被覆層を透過し、被覆層と下地部材との界面で反射し、反射位置の被覆層を下地部材から剥離させる性質を有する第1のレーザビームを、被覆層の表面から加工対象物に入射させて、被覆層の一部を該下地部材から剥離させ、剥離部分を形成する。剥離部分の底面に、第1のレーザビームとは波長の異なる第2のレーザビームを入射させ、剥離部分の底面に被覆層の一部が残っている場合には、残っている被覆層を除去する。
請求項（抜粋）：
(a)下地部材の表面上に、該下地部材の表層部の材料とは異なる材料からなる被覆層が形成された加工対象物を準備する工程と、(b)前記被覆層を透過し、該被覆層と前記下地部材との界面で反射し、反射位置の該被覆層を該下地部材から剥離させる性質を有する第1のレーザビームを、該被覆層の表面から前記加工対象物に入射させて、該被覆層の一部を該下地部材から剥離させ、剥離部分を形成する工程と、(c)該剥離部分の底面に、前記第1のレーザビームとは波長の異なる第2のレーザビームを入射させ、該剥離部分の底面に前記被覆層の一部が残っている場合には、残っている該被覆層を除去する工程とを有するレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42
FI (4件)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 C ,  H05K 3/00 N ,  B23K101:42
Fターム (9件)：
4E068AA05 ,  4E068AF01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA08 ,  4E068CD04 ,  4E068CD08 ,  4E068DA11 ,  4E068DB14
引用特許：
審査官引用 (4件)
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