特許
J-GLOBAL ID:200903018144667427

気相法炭素繊維およびその用途

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 柿沼 伸司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-274093
公開番号(公開出願番号):特開2003-082533
出願日: 2001年09月10日
公開日(公表日): 2003年03月19日
要約:
【要約】【課題】 高電流密度において充放電特性を改善した電気二重層キャパシタの提供。【解決手段】 細孔直径2nm以下であるミクロ孔の容積が、0.01〜0.4ml/gの範囲にあって、窒素吸着脱離等温線がII型あるいはIII型を示す気相法炭素繊維。X線回折法で測定した結晶格子面間隔(d002)が0.33nm以上の気相法炭素繊維をアルカリ金属化合物の存在下、1000°C以下の温度で賦活することを特徴とする気相法炭素繊維の製造方法。
請求項(抜粋):
細孔直径2nm以下であるミクロ孔の容積が、0.01〜0.4ml/gの範囲にあって、窒素吸着脱離等温線がII型あるいはIII型を示す気相法炭素繊維。
IPC (2件):
D01F 9/127 ,  H01G 9/058
FI (2件):
D01F 9/127 ,  H01G 9/00 301 B
Fターム (6件):
4L037AT02 ,  4L037CS03 ,  4L037CS04 ,  4L037FA05 ,  4L037PA01 ,  4L037UA04
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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