特許

J-GLOBAL ID：200903018160541581

液体噴射ヘッドユニットの製造方法

発明者： 工藤 卓也
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 栗原 浩之 ,  村中 克年
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-034473
公開番号（公開出願番号）：特開2007-210256
出願日： 2006年02月10日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：

【課題】回路基板の配線と配線基板の導電パッドとを良好に接合でき、これら配線と導電パッドとの接続不良の発生を防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】圧電素子ユニット17を収容部18に収容した後に、回路基板35の配線34を配線基板37の導電パッド36に接続するための工程として、加熱手段によって所定温度に加熱された折り曲げツール100によって回路基板35の先端部を配線基板37上に押圧することにより、回路基板35に折り曲げ領域39を形成する折り曲げ工程と、回路基板35の折り曲げ領域39よりも基端部側の表面の少なくとも一部を支持部材120によって支持した状態で、回路基板35の先端部を所定の接合ツール110によって配線基板37上に押しつけながら配線34を導電パッド36に接合する接合工程とを有するようにする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

ノズル開口に連通する複数の圧力発生室と、各圧力発生室に液滴を吐出するための圧力を付与する圧電素子と基端部側が前記圧電素子に接続される配線を有する回路基板とを含む圧電素子ユニットと、該圧電素子ユニットが収容される収容室を有するヘッドケースと、前記ヘッドケース上に固定され前記回路基板の前記配線の先端部が接続される導電パッドを有する配線基板とを具備し、前記回路基板が、折り曲げ領域を介して前記配線基板上に至るように折り曲げられた状態で前記配線の先端部が前記導電パッドに接続されている液体噴射ヘッドの製造方法であって、 前記圧電素子ユニットを前記収容部に収容した後に、前記回路基板の前記配線を前記配線基板の前記導電パッドに接続するための工程として、加熱手段によって所定温度に加熱された折り曲げツールによって前記回路基板の先端部を前記配線基板上に押圧することにより、当該回路基板に前記折り曲げ領域を形成する折り曲げ工程と、前記回路基板の前記折り曲げ領域よりも基端部側の表面の少なくとも一部を支持部材によって支持した状態で、当該回路基板の先端部を所定の接合ツールによって前記配線基板上に押しつけながら前記配線を前記導電パッドに接合する接合工程とを有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。

IPC (3件)：

B41J 2/16 ,  B41J 2/055 ,  B41J 2/045

FI (2件)：

B41J3/04 103H ,  B41J3/04 103A

Fターム (12件)：

2C057AF93 ,  2C057AG12 ,  2C057AG44 ,  2C057AG84 ,  2C057AG90 ,  2C057AP02 ,  2C057AP25 ,  2C057AP27 ,  2C057AP71 ,  2C057AR14 ,  2C057BA04 ,  2C057BA15

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 液体噴射ヘッド部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-241807   出願人：セイコーエプソン株式会社