特許
J-GLOBAL ID:200903018167772708

超電導回路作製方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋田 収喜
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-202870
公開番号(公開出願番号):特開2005-050850
出願日: 2003年07月29日
公開日(公表日): 2005年02月24日
要約:
【課題】高価な真空蒸着装置、フォトリソグラフィ技術、及びエッチング手段を必要としない超電導回路作製方法を提供する。【解決手段】誘電体基板もしくは絶縁体基板の片面又は両面上に、超電導膜形成用の塗布溶液をインクジェットプリンター又はバブルジェットプリンターで直接塗布して回路パターンを描画する工程と、該描画された回路パターンを仮焼する工程と、前記仮焼した後本焼する工程とを有することを特徴とする超電導回路作製方法である。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
誘電体基板もしくは絶縁体基板の片面又は両面上に、超電導膜形成用の塗布溶液をインクジェットプリンター又はバブルジェットプリンターで直接塗布して回路パターンを描画する工程と、該描画された回路パターンを仮焼する工程と、前記仮焼した後本焼する工程とを有することを特徴とする超電導回路作製方法。
IPC (1件):
H01L39/24
FI (1件):
H01L39/24 B
Fターム (6件):
4M113AD42 ,  4M113BA23 ,  4M113BA29 ,  4M113BC01 ,  4M113BC22 ,  4M113CA34
引用特許:
審査官引用 (3件)

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