特許
J-GLOBAL ID：200903018181618584

異方性導電フィルム

発明者：
松瀬 貴裕

松瀬 貴裕 について


出願人/特許権者：
株式会社ブリヂストン

株式会社ブリヂストン について


代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-392394
公開番号（公開出願番号）：特開2005-154504
出願日： 2003年11月21日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】貯蔵安定性が良好な異方性導電フィルムを提供する。【解決手段】導電性粒子が分散された熱硬化性の接着剤樹脂組成物を成膜してなる異方性導電フィルムであって、接着剤樹脂組成物にリン酸系化合物及び有機過酸化物が配合されている。該リン酸系化合物及び有機過酸化物の少なくとも一方がマイクロカプセル内に封入されている。該接着剤樹脂組成物が、ポリアセタール化樹脂及び/又はこのポリアセタール化樹脂の側鎖に脂肪族不飽和基を導入してなる変性ポリアセタール化樹脂よりなるベース樹脂を含む熱硬化性又は光硬化性樹脂組成物である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
導電性粒子が分散された熱硬化性の接着剤樹脂組成物を成膜してなる異方性導電フィルムであって、 接着剤樹脂組成物にリン酸系化合物及び有機過酸化物が配合されている異方性導電フィルムにおいて、 該リン酸系化合物及び有機過酸化物の少なくとも一方がマイクロカプセル内に封入されていることを特徴とする異方性導電フィルム。
IPC (8件)：
C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J129/14 ,  C09J167/06 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01
FI (8件)：
C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J129/14 ,  C09J167/06 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 311S ,  H01R11/01 501C
Fターム (48件)：
4J004AA08 ,  4J004AA12 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AA19 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J040DD02 ,  4J040DD07 ,  4J040EB13 ,  4J040EB14 ,  4J040ED11 ,  4J040ED12 ,  4J040ED13 ,  4J040ED15 ,  4J040EF00 ,  4J040EG00 ,  4J040FA08 ,  4J040GA09 ,  4J040GA11 ,  4J040HB41 ,  4J040HD23 ,  4J040HD26 ,  4J040HD30 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA14 ,  4J040KA16 ,  4J040KA26 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F044LL09 ,  5G307HA02 ,  5G307HB01 ,  5G307HB02 ,  5G307HB03 ,  5G307HB04 ,  5G307HB05 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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