異方導電性樹脂フィルム状形成物及びそれを用いた回路板の接続方法並びに接続構造体

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-399827
公開番号（公開出願番号）：特開2002-201440
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】低温速硬化性に優れ、高湿度条件下でのポットライフに優れる異方導電性樹脂フィルム状形成物及びそれを用いた回路板の接続方法並びに接続構造体を提供する。【解決手段】導電粒子を均一分散してなる樹脂フィルム状形成物において、少なくとも(1)表面にAg,Au,Pt以外の遷移金属が露出していない導電粒子、(2)ラジカル重合性物質、(3)加熱または光により遊離ラジカルを発生する硬化剤の成分から成る異方導電性樹脂フィルム状形成物。この異方導電性樹脂フィルム状形成物を相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路板の接続方法。

請求項（抜粋）：

導電粒子を均一分散してなる樹脂フィルム状形成物において、少なくとも以下の成分から成ることを特徴とする異方導電性樹脂フィルム状形成物。(1)表面にAg,Au,Pt以外の遷移金属が露出していない導電粒子、(2)ラジカル重合性物質、(3)加熱または光により遊離ラジカルを発生する硬化剤。

IPC (9件)：

C09J 7/00 , C09J 5/00 , C09J 9/02 , H01B 1/00 , H01B 1/20 , H01B 5/16 , H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01R 11/01 501

FI (9件)：

C09J 7/00 , C09J 5/00 , C09J 9/02 , H01B 1/00 C , H01B 1/20 B , H01B 5/16 , H01L 21/60 311 R , H01L 21/60 311 S , H01R 11/01 501 A

Fターム (37件)：

4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA18 , 4J004AA19 , 4J004AB05 , 4J004AB06 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040EH021 , 4J040HA026 , 4J040HA066 , 4J040KA03 , 4J040KA11 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040LA05 , 4J040LA09 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 4J040PA30 , 4J040PA32 , 4J040PA33 , 5F044LL09 , 5F044NN19 , 5G301DA01 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA10 , 5G301DA29 , 5G301DA42 , 5G301DD08 , 5G307HA02 , 5G307HB01 , 5G307HB03 , 5G307HC01

引用特許：

審査官引用 (3件)

異方導電性接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-138342 出願人：綜研化学株式会社
回路接続材料、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-087482 出願人：日立化成工業株式会社
回路接続材料及び回路板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-079425 出願人：日立化成工業株式会社

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