特許

J-GLOBAL ID：200903018198789420

温度測定装置

発明者： 折田 晋
出願人/特許権者： 九州日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-242213
公開番号（公開出願番号）：特開2001-066194
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 自動搬送を可能にすると共に、高精度の温度測定と複数の処理室を通る場合でもその熱履歴を把握することを可能にした温度測定装置を提供する。【解決手段】 ウェハ2内に複数の温度測定ユニット3,入出力制御手段4,駆動手段5,複数のデータ入出力端子41及び充電端子51を備える。また、温度測定ユニット3は、測温抵抗体素子31からなる温度検出手段とこの測温抵抗体素子31の抵抗変化を検出し温度を測定・記憶するMPU32からなる測定制御ユニットを備えている。MPU32は、測温抵抗体素子31の抵抗の変化を検出して信号を処理する信号処理手段33,信号処理手段31で処理された結果を記憶・保持する情報保持手段34及び測定制御ユニット全体を制御する第2の制御手段35を含んでいる。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハ上に、複数の温度検出手段と、この温度検出手段で検出した信号を処理する信号処理手段と、この信号処理手段で処理された結果を記憶し保持する情報保持手段と、全体を制御する第1の制御手段と、前記温度検出手段,前記信号処理手段,前記情報保持手段及び前記第1の制御手段を駆動する駆動手段とを少なくとも有することを特徴とする温度測定装置。

IPC (5件)：

G01K 7/18 ,  G01K 1/14 ,  H01L 21/66 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (4件)：

G01K 7/18 B ,  G01K 1/14 L ,  H01L 21/66 E ,  H01L 27/04 T

Fターム (22件)：

2F056CL07 ,  4M106AA01 ,  4M106AA08 ,  4M106AC04 ,  4M106AC13 ,  4M106BA14 ,  4M106BA20 ,  4M106CA70 ,  4M106DC10 ,  5F038AC03 ,  5F038AC18 ,  5F038AR07 ,  5F038AR09 ,  5F038AZ08 ,  5F038CA01 ,  5F038CD18 ,  5F038DF01 ,  5F038DF04 ,  5F038DF05 ,  5F038DT11 ,  5F038DT12 ,  5F038EZ20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体製造プロセスに対するin-situ測定方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-325226   出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト, インターナショナルビジネスマシーンズコーポレーション