特許
J-GLOBAL ID：200903018298786089
低温硬化型組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣田 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-322250
公開番号（公開出願番号）：特開平11-140382
出願日： 1997年11月07日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：
【要約】【課題】 低温硬化性に優れた硬化型塗料及び樹脂組成物並びに該組成物を用いた低温硬化の方法を提供すること。【解決手段】 100°C〜150°Cの範囲で塗料及び樹脂組成物を硬化しうる硬化剤を含有してなる硬化型塗料及び樹脂組成物において、該硬化型塗料及び樹脂組成物に含まれる樹脂基体の総量に対して架橋反応を起こした樹脂基体の含有率が30重量パーセント以下である硬化型塗料及び樹脂組成物を使用する。
請求項（抜粋）：
100°C〜150°Cの範囲で樹脂基体を硬化しうる硬化剤を含有してなる硬化型塗料又は樹脂組成物であって、かつ、該硬化型塗料又は樹脂組成物に含まれる架橋反応を起こした樹脂基体の量が該硬化型塗料又は樹脂組成物に当初仕込んだ樹脂基体の総量に対して30重量パーセント以下であることを特徴とする硬化型塗料又は樹脂組成物。
引用特許：
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