DNAチップ用基材及びDNAチップ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-043743
公開番号（公開出願番号）：特開2001-231556
出願日： 2000年02月22日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：

【要約】【課題】 DNAチップ用基材として使われているガラスの欠点を補い、より高集積化されたDNAチップを提供する。【解決手段】 DNAチップ用基材に下記のa及びbの少なくとも1種以上の飽和系環状ポリオレフィン系ポリマーのうち、熱変形温度(荷重:1.82MPa)が95°C以上を有するポリマーを用いる。a.環状オレフィン誘導体の開環重合後に水素添加した飽和重合体b.α-オレフィンと環状オレフィン(ノルボルネン、テトラシクロドデセン、ジシクロペンタジエン等)誘導体との共重合体に水素添加した飽和重合体

請求項（抜粋）：

下記のa及びbの少なくとも1種以上の飽和系環状ポリオレフィン系ポリマーのうち、熱変形温度(荷重:1.82MPa)が95°C以上を有するポリマーを用いることを特徴とするDNAチップ用基材。a.環状オレフィン誘導体の開環重合後に水素添加した飽和重合体b.α-オレフィンと環状オレフィン誘導体との共重合体に水素添加した飽和重合体

IPC (13件)：

C12N 15/09 , C12M 1/00 , C12M 1/40 , B29C 45/00 , C08F 8/04 , C08F210/00 , C08G 61/08 , C12Q 1/68 , G01N 33/50 , G01N 33/53 , G01N 33/566 , B29K 45:00 , B29L 31:00

FI (13件)：

C12M 1/00 A , C12M 1/40 B , B29C 45/00 , C08F 8/04 , C08F210/00 , C08G 61/08 , C12Q 1/68 A , G01N 33/50 P , G01N 33/53 M , G01N 33/566 , B29K 45:00 , B29L 31:00 , C12N 15/00 A

Fターム (58件)：

2G045AA25 , 2G045AA35 , 2G045CB21 , 2G045DA12 , 2G045DA13 , 2G045DA14 , 2G045FB02 , 2G045HA09 , 2G045HA14 , 4B024AA11 , 4B024AA20 , 4B024CA01 , 4B024HA12 , 4B024HA19 , 4B029AA07 , 4B029AA21 , 4B029AA23 , 4B029BB20 , 4B029CC03 , 4B029CC08 , 4B029FA01 , 4B029FA12 , 4B063QA01 , 4B063QA08 , 4B063QA11 , 4B063QA17 , 4B063QA18 , 4B063QA19 , 4B063QQ42 , 4B063QQ52 , 4B063QR32 , 4B063QR55 , 4B063QR82 , 4B063QS34 , 4F206AA12 , 4F206AH63 , 4F206JA07 , 4J032CA34 , 4J032CA35 , 4J032CA38 , 4J032CB01 , 4J032CF03 , 4J100AA02P , 4J100AA03P , 4J100AA04P , 4J100AA07P , 4J100AA08P , 4J100AA15P , 4J100AA16P , 4J100AA18P , 4J100AA19P , 4J100AR11Q , 4J100AR21Q , 4J100AR22Q , 4J100AU21Q , 4J100CA04 , 4J100HA04 , 4J100JA50

引用特許：

審査官引用 (12件)

CCD用リッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-149831 出願人：日本合成ゴム株式会社
特開平3-275052
樹脂製マイクロチップ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-205334 出願人：旭化成工業株式会社

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引用文献：

審査官引用 (1件)

遺伝子工学キーワードブック, 20000101, 改訂第2版, 213-214頁

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