特許

J-GLOBAL ID：200903018310725228

スパッタリングターゲットのろう接方法

発明者： 西村 強 ,  江島 光一郎 ,  戸石 光輝
出願人/特許権者： 同和鉱業株式会社
代理人 (1件)： 丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-310050
公開番号（公開出願番号）：特開平11-131226
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：

【要約】【課題】 スパッタリングターゲットのターゲット材とバッキングプレート材をろう接する際の両材の面間の平行度を改善し、バッキングプレート材の反りを抑制し、接合欠陥率を低減し、さらにターゲット材のバッキングプレート材上での移動を容易にする。【解決手段】 ターゲット材1をバッキングプレート材2に低融点金属のろう材3でろう接する際に、予め数本の金属ワイヤー4を互いに平行にバッキングプレート材2上にピンと張って耐熱テープ6でとめ、バッキングプレート材2には金属ワイヤー4の直径より約1mm余分の厚さでろう材3を盛りつけておく。ろう材表面の酸化物5を摺り切るように、ターゲット材1を、金属ワイヤー4上を滑らせながら所定位置まで移動させる。冷却期間中ターゲット材に重り7をのせて荷重をけかることによってバッキングプレート材2の反りを抑制する。

請求項（抜粋）：

ターゲット材とバッキングプレート材を低融点金属によって接合する方法であって、加熱されたターゲット材とバッキングプレート材の接合すべき面に予め低融点金属からなるろう材を塗布した後前記バッキングプレート材の上に少なくとも2本の同じ直径の予めろう材で濡らした金属ワイヤーを互いに平行に置いて固定する工程と、前記バッキングプレート材の接合すべき面にろう材を金属ワイヤーの直径より大きな厚さで盛りつける工程と、前記ターゲット材を前記バッキングプレート材の端から溶融ろう材上層の酸化物を摺り切るように前記金属ワイヤーの上縁に沿って滑らせながら所定位置まで移動する工程と、該バッキングプレート材を冷却する工程とからなるスパッタリングターゲットのろう接方法。

IPC (2件)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/08

FI (2件)：

C23C 14/34 C ,  C23C 14/08 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• スパッタリングターゲット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-313042   出願人：東ソー株式会社
• 特開平3-111564