特許

J-GLOBAL ID：200903018313491627

多連チップ素子の製造方法

発明者： 原 伸圭
出願人/特許権者： コーア株式会社
代理人 (1件)： 堀田 信太郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-296873
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118708
出願日： 1999年10月19日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】 チップ素子間距離を減らすことができて高密度実装可能で、かつ客先要求の各種チップ素子を組み合わせた多連チップ素子を短納期、低コストで製造することができる多連チップ素子の製造方法を提供する。【解決手段】 電極4に形成された切欠部4Aに嵌合するピンNを用いて位置決めすることにより、複数個のチップ素子2を並列に隣接して配置した状態で、テープ状固定材7を貼付した後、熱処理してテープ状固定材7をチップ素子2に溶融固着してチップ素子2を互いに固定する。

請求項（抜粋）：

絶縁体からなるチップ状の基板の両端部に、両側端部に切欠部が形成された電極を設け、これら電極にまたがるように素子体を形成し、少なくともこの素子体を被覆する保護膜を形成して成る複数個のチップ素子を形成し、前記電極に形成された前記切欠部に嵌合するピンを用いて位置決めすることにより、これら複数個の前記チップ素子を並列に隣接して配置した状態で、テープ状固定材を貼付した後、熱処理して前記テープ状固定材を前記チップ素子に溶融固着して前記チップ素子を互いに固定することを特徴とする多連チップ素子の製造方法。

IPC (4件)：

H01C 17/00 ,  H01C 13/02 ,  H01F 27/29 ,  H01G 4/18 301

FI (4件)：

H01C 17/00 A ,  H01C 13/02 B ,  H01G 4/18 301 D ,  H01F 15/10 B

Fターム (40件)：

5E032AB01 ,  5E032BA07 ,  5E032BB01 ,  5E032BB13 ,  5E032CA02 ,  5E032CC01 ,  5E032CC04 ,  5E032CC07 ,  5E032DA02 ,  5E032TB02 ,  5E070AA05 ,  5E070CB01 ,  5E070DA15 ,  5E070EA01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC39 ,  5E082CC07 ,  5E082DD01 ,  5E082DD07 ,  5E082DD15 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082HH25 ,  5E082HH26 ,  5E082HH43 ,  5E082HH44 ,  5E082HH48 ,  5E082KK07 ,  5E082KK08 ,  5E082LL13 ,  5E082LL15 ,  5E082MM15 ,  5E082MM21

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 複合電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-197452   出願人：太陽誘電株式会社
• 抵抗器の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-129248   出願人：松下電器産業株式会社