特許
J-GLOBAL ID：200903087854815834
複合電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-197452
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040459
出願日： 1997年07月23日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 実装密度が向上するとともに多様な製品を安価に製造することができ、さらに、クロストークの発生を低減することができる複合電子部品を提供する。【解決手段】 直方体形状のチップ状電子部品2を互いに側面を密着させた際に隣り合うチップ状電子部品2の端子電極3が互いに所定の間隔dを有するように各チップ状電子部品の端部に端子電極3を付設し、複数の該チップ状電子部品2を互いに接着剤等により側面で密着して一体に保持した。これにより、回路基板に搭載し実装しても端子電極3同士がショートすることがない。また、コンデンサ,インダクタ,抵抗器等各種部品を複合できるので多様な複合電子部品を容易かつ安価に製造することができる。また、各チップ状電子部品2の間に低誘電率の絶縁シートを介在させることにより、チップコンデンサを用いた際には浮遊容量が低減し、クロストークが抑制されたものとなる。
請求項（抜粋）：
複数の直方体形状のチップ状電子部品を接着剤やシート等の保持手段によって一体に保持してなる複合電子部品において、前記保持手段は、前記チップ状電子部品を一側面又は該側面の反対側の側面が互いに密着するように並設して一体に保持し、前記チップ状電子部品は、この保持手段により一体に保持された際に、隣り合うチップ状電子部品の端子電極が所定の間隔を有するようにその両端部に端子電極を備えたことを特徴とする複合電子部品。
引用特許：
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