特許

J-GLOBAL ID：200903018320572144

光半導体用封止剤及びトップビュー型光半導体素子

発明者： 谷川 満 ,  渡邉 貴志 ,  西村 貴史
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (2件)： 安富 康男 ,  諸田 勝保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-186078
公開番号（公開出願番号）：特開2009-026821
出願日： 2007年07月17日
公開日（公表日）： 2009年02月05日
要約：

【課題】硬化させた硬化物が優れた硬度を有し、トップビュー型光半導体素子の発光素子の封止に用いた場合、その製造過程で硬化物が損傷せず、熱サイクルでクラックや剥離が発生しにくい光半導体用封止剤、及び、これを用いてなるトップビュー型光半導体素子を提供する。【解決手段】トップビュー型光半導体素子の発光素子の封止に用いられる光半導体用封止剤であって、分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、酸化ケイ素微粒子とを含有し、2mm厚の硬化物としたときに、該硬化物は、JIS K7215に準拠したタイプDで測定した硬度が20〜70であり、かつ、前記分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤との混合物を硬化させて2mm厚の硬化物としたときに、該混合物の硬化物のJIS K7215に準拠したタイプDで測定した硬度が20未満である光半導体用封止剤。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

トップビュー型光半導体素子の発光素子の封止に用いられる光半導体用封止剤であって、分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、酸化ケイ素微粒子とを含有し、 2mm厚の硬化物としたときに、該硬化物のJIS K7215に準拠したタイプDで測定した硬度が20〜70であり、かつ、 前記分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤との混合物を硬化させて2mm厚の硬化物としたときに、該混合物の硬化物のJIS K7215に準拠したタイプDで測定した硬度が20未満である ことを特徴とする光半導体用封止剤。

IPC (5件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/36 ,  C08L 83/04

FI (4件)：

H01L33/00 N ,  H01L23/30 F ,  C08K3/36 ,  C08L83/04

Fターム (25件)：

4J002CP031 ,  4J002DJ017 ,  4J002EF006 ,  4J002EN006 ,  4J002FD017 ,  4J002FD070 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109CA02 ,  4M109CA05 ,  4M109CA10 ,  4M109CA21 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB13 ,  4M109EC03 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA41 ,  5F041AA43 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 紫外発光素子用のエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-265466   出願人：スタンレー電気株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-110673   出願人：豊田合成株式会社, 株式会社東芝