特許
J-GLOBAL ID:200903018334111158
プロセスガス搬送用配管及び成膜装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡邉 勇 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-285417
公開番号(公開出願番号):特開2001-107250
出願日: 1999年10月06日
公開日(公表日): 2001年04月17日
要約:
【要約】【課題】 配管の内部を流れるプロセスガスを所定の温度に均一に加熱制御でき、しかもメンテナンスが容易であるばかりでなく、配管系を容易に変更できるようにしたプロセスガス搬送用配管及び成膜装置を提供する。【解決手段】 内部にプロセスガス流路41,51,61を形成する内管42,53,62と、内管との間に熱媒体流路43,54,63を形成する外管44,55,64と、内管と外管との間の開口端部を塞ぐフランジ45,56,65とを有し、熱媒体流路に連通する熱媒体入口46,57,66と熱媒体出口47,58,66をフランジに設けた二重配管エレメント40,50a,60を備えている。
請求項(抜粋):
内部にプロセスガス流路を形成する内管と、該内管との間に熱媒体流路を形成する外管と、前記内管と外管との間の開口端部を塞ぐフランジとを有し、前記熱媒体流路に連通する熱媒体入口および熱媒体出口の少なくとも一方が前記フランジに形成された二重配管エレメントを備えたことを特徴とするプロセスガス搬送用配管。
IPC (2件):
FI (2件):
C23C 16/455
, H01L 21/31 B
Fターム (16件):
4K030AA11
, 4K030BA01
, 4K030BA18
, 4K030BA42
, 4K030EA01
, 4K030KA25
, 4K030LA01
, 5F045AB40
, 5F045BB10
, 5F045EB10
, 5F045EC07
, 5F045EC09
, 5F045EE02
, 5F045EG08
, 5F045EK10
, 5F045GB06
引用特許:
出願人引用 (5件)
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二重管型熱交換器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-213208
出願人:東洋ラジエーター株式会社
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特開平3-181792
-
薄膜形成原料輸送方法及び薄膜形成原料輸送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-133890
出願人:ソニー株式会社
-
半導体装置の製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-320505
出願人:株式会社半導体プロセス研究所, アルキヤンテック株式会社, キヤノン販売株式会社
-
薄膜形成装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-245565
出願人:松下電器産業株式会社
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審査官引用 (5件)
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二重管型熱交換器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-213208
出願人:東洋ラジエーター株式会社
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特開平3-181792
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薄膜形成原料輸送方法及び薄膜形成原料輸送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-133890
出願人:ソニー株式会社
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半導体装置の製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-320505
出願人:株式会社半導体プロセス研究所, アルキヤンテック株式会社, キヤノン販売株式会社
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薄膜形成装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-245565
出願人:松下電器産業株式会社
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